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無錫中微高科電子有限公司年產300萬只集成電路先進陶瓷封裝及倒裝焊封裝項目環境影響報告表全本公示
發布者:alan 發布時間:2022-01-26 瀏覽次數:0
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無錫中微高科電子有限公司年產300萬只集成電路先進陶瓷封裝及倒裝焊封裝項目環境影響報告表已編制完成,根據《中華人民共和國環境影響評價法》、《建設項目環境影響評價信息公開機制方案》、《環境影響評價公眾參與辦法》的相關規定,建設單位在建設項目環境影響報告書(表)編制完成后,向環境保護主管部門報批前,應當向社會公開環境影響報告書(表)全本。
